本设备专为低温共烧陶瓷（LTCC）工艺研发设计，同时兼容多种电子元件热处理产品需求，其核心采用辐射与强制对流复合加热技术，通过优化气流结构显著提升温度场均匀性；

炉膛设计为开放式空气和密封式氮气气氛结构，集成进气预热功能以强化热能利用效率，配合多区独立控温模块（多点控温）与分布式测温单元（多点测温），由主控系统协调各温区功率输出比例，实现±1℃的高精度动态温控，并结合模块化功率分配机制动态匹配工艺曲线，保障烧结过程的热力学稳定性和工艺一致性。